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半水基清洗剂 半水基清洗剂
半水基清洗剂 - W3300
W3300

图片仅供参考,具体包装以实际为准

W3300介绍

W3300 是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂 。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物 。W3300 适用于超声波清洗工艺,配合去离子水漂洗,能抵达很是好的清洗效果 。W3300 具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造历程和清洗历程中的质料兼容 。
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W3300产品特点

? 处理铝、银等特别是敏感质料时确保了极佳的质料兼容性 。
? 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点坚持灼烁 。
? 清洗速度快,效率高 。
? 本产品与水相溶性好,易被水漂洗洁净 。
? 配方中不含卤素身分且低挥发、低气味 。
? 不含氟氯化碳和有害空气污染物 。

W3300适用工艺

W3300主要用于超声波清洗工艺

W3300产品应用

W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物 。

清洗工艺:

具体的工艺流程为:加液→ 上料→ 超声波清洗→超声漂洗→干燥→ 下料 。

具体应用效果如下列表中所列 。

W3300

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